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透明全彩LED大屏的优势1-4点：

      1、高透明效果：75%左右的效果使玻璃保留了采光的功能，远看几乎看不到LED灯的存在，使得玻璃幕墙的采光不受影响。

      2、占用空间小，重量轻：屏体主板厚度仅10mm厚，LED透明屏安装完之后几乎不占用空间，不妨碍玻璃幕墙附近的其他设施或者结构。LED透明屏重量仅为14kg/㎡,安装在玻璃幕墙上面之后对玻璃幕墙的载荷要求改变非常小。

      3、仅需简易钢架结构，节省大量成本：本产品重量轻、安装方便、不需要复杂的支撑钢结构、可节省大量安装成本。

      4、维护方便快捷：室内维护，即快捷又安全，节省人力物力。

LED全彩大屏

不同于室外显示需要高亮度、刷新率及节能，室内显示更需要将亮度降下来。小间距全彩屏进入室内的较佳亮度在200cd/㎡。但降低亮度后带来了灰度丢失，那么就需要通过技术补偿来结束。户外播放挑选合适的内容，这样可以匹配LED电子屏的分辨率。而不同于户外显示，室内显示信号源有断定的标准。所以对于厂商来讲，不能需要室内信号源LED电子屏分辨率，而是要室内信号源的需要，进行相应分辨率的方案和保证，然后满足用户需要。

许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?

封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。

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